アクト

担当者 秋田 公司 (代表取締役)
住所 601-8442 京都府京都市南区西九条御幸田町30
メールアドレス
電話 +81 75-671-9873
FAX +81 75-671-7556
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Area

半導体部品、液晶基板の部品、精密板金加工、システム開発

Description

中小企業に最新のハイテク処理技術を提供します(通常は大企業に限る) :広い範囲のプロジェクトや特別な開発目的のため。

認証:部品の検査認証と製造された各部品の精度の詳細なデータを提供します。

Products / Services

太陽電池用搬送装置:信じられないほど繊細で、製造・検査相全体に慎重に取り扱わなければならない。また、損傷を防止しながら、急速なペースでセルを輸送することができる時限コンベヤベルトを開発。

検査機器:広い範囲の電気部品およびモーター設計の製品検査装置のために3,000以上もの要求。この機器は、ミッド組立検査、最終検査、品質検査の生産ライン上のさまざまなアプリケーションの為に設計されている。私たちは道に沿って包括的なサポートを提供し、部品、回路、および社内のソフトウェアを開発。

インゴット研削盤:自社開発し、主に炭化珪素を用い、研削加工インゴット半導体材料のために使用されます。

シリコンカーバイド処理:次世代の半導体材料として、人気を集めている。我々は、材料を用いた13年以上のインゴット製造で専門知識の提供に自信がある。

Features

加工技術センター:完全なレーザー切断、溶接、CNC旋盤加工。私たちは、最大限の柔軟性と直前の変更を考慮しています。私たちは、初期計画から最終組立までサポートを提供します。
SiCの加工装置:半導体製造工程において、シリコンの代わりに使用できる画期的な材料。高度に反射したウェハ状にインゴットを変換するために、単結晶SiCを用い、この工程によって動作します。


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